大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于台湾节目惊叹大陆科技的问题，于是小编就整理了2个相关介绍台湾节目惊叹大陆科技的解答，让我们一起看看吧。
台湾做的“芯片”比大陆的好吗？
电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。
本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。
国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做
是的。大陆很多专家被酱香科技烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。
在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。
当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。
台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！
中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！
最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！
最大的差别就是西方可以卖给台积电的原材料和加工设备不会卖给大陆，这是最大差距，如果西方卖euv光刻给大陆，大陆也能做5纳米，当然不止光刻机，还有其他东西，总之最大差距是西方的支持，工业软件和基础性设备，我们也已经挑战到最后一关了，如果攻破芯片，那么美国最后的科技阵地就是发动机和工业基础软件，这两块中国都有涉及，而且不影响全局
大陆的半导体产业，能超越台湾么？
这要看你说的“半导体产业”到底指什么了。
如果指整个半导体产业链，大陆现在的产业链就比台湾完整，只是都集中在中低端而已。
如果指的是半导体企业的实力，那整个大陆的半导体水平也赶不上一个台积电。至于以后，在经过中兴华为这两件事以后，大陆的半导体产业发展已经成为国策，未来十年必然会有很大突破，包括光刻机、半导体材料、制造、设计、封装等各个方面。
但是我们在进步，台积电也没闲着，至少在十年之内超过台积电不可能，再往后则很难预测。但我们不见得必须要超过台积电，只要在半导体制造工艺上不被台积电拉开太大差距，我们就能解决卡脖子的问题。最重要的是，如果能建立半导体的完整产业链，那将是我们立足科技强国的最大资本。
到此，以上就是小编对于台湾节目惊叹大陆科技的问题就介绍到这了，希望介绍关于台湾节目惊叹大陆科技的2点解答对大家有用。